10月6日消息,据国外媒体报道,高通近日宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会,届时,高通新一代旗舰芯片可能会与消费者见面。

在邀请函中,高通提到了“高端移动性能”,有分析师表示,此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875,但最终命名尚未确认。

综合此前曝光信息,高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心CortexX1。传言今年高通与三星达成合作,将基于后者的5nmEUV工艺代工这款顶级处理器。

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